周末A股策略：科技陷入多杀多格局，降低下周预期，市场以震荡消化为主一、整体盘面思路近期盘面极端且难做，前一日市场放量大涨，隔日便放量收阴反包，走势完全超出常规预期。此前我的预判是：当日市场延续反弹，再根据全网风险提示的密集度，判断科技板块降温节奏。如果风险提示较多，说明科技情绪退潮，市场将进入震荡整理；如果降温声音较少，市场会迎来喘息修复窗口，在长科技申购落地前，拥有一段持续性、高度尚可的反弹行情。但盘面走势直接打脸预期。早盘科技主线冲高乏力、快速回落，各大细分龙头集体被压制：海外AI概念核心中际、国产算力寒王与兆易、半导体设备龙头华创、新能源权重宁德时代悉数走弱，且盘中伴随各类利空小作文扩散，直接引发科技板块多杀多踩踏行情，整体走势十分弱势。反观权重蓝筹同样无力带动盘面，地产、白酒、猪肉、大消费等低位板块仅维持快速轮动节奏，普遍冲高回落，场内机构资金没有统一共识、缺乏持续性做多力量。题材端更是量化主导的极致套利行情，物理AI、商业航天、AI应用等题材反复变脸、节奏极快。午后板块修复拉升都是秒级直线异动，普通投资者根本跟不上量化速度，经常出现割肉科技追涨题材、随后双向被套的情况，人工交易很难跑赢程序高频套利。需要明确的是，本轮科技回调并非产业基本面走弱，而是情绪与资金博弈导致的非理性调整。按照市场节奏，下周一大概率迎来修复反弹。但受量化反复收割、板块分歧加剧影响，下周整体需要降低盈利预期，多数资金会选择观望避险，操作上以轻仓滚动、高抛低吸为主，不适合重仓博弈。二、细分板块逻辑1、国产替代半导体重申此前核心判断：半导体设备阶段见顶、材料具备持续预期、韬定律强化封装逻辑、晶圆代工估值尚未充分修复。很多人未能吃透这套产业周期逻辑，这里再详细拆解梳理。本轮半导体三年长牛行情，核心依托存储大厂扩产主线，整条产业链分为设备、零部件、材料三段式轮动重估节奏，逻辑层层递进：第一，设备先行兑现：晶圆厂扩产初期，前道刻蚀、薄膜沉积等核心设备订单率先落地，CMP、清洗、量测设备紧随其后，是本轮行情最先兑现、涨幅最充分的环节，现阶段已进入阶段高位、景气见顶。第二，零部件接力发力：国产设备大规模放量后，真空、射频、电源等核心零部件出现供需缺口，叠加国产替代加持，零部件板块弹性后续会优于设备。第三，材料后周期兑现：产线投产爬坡后，各类耗材需求持续释放，硅片、光刻胶、掩膜版、电子特气、湿化学品、靶材、CMP耗材等材料赛道，是本轮产业链最后兑现业绩、具备长期预期的环节。除此之外，材料赛道还有两大核心增量逻辑：一是出海优势显著：半导体设备出海难度极大、壁垒极高，但上游材料出海门槛低、可行性强，目前已有多家国内材料厂商进入韩国供应链体系；韩系存储大厂持续扩产，本土原材料缺口扩大，后续会持续导入国内供应商，打开增量空间。二是去日化替代空间广阔：供应链自主可控、去日化趋势明确，国产材料替代逻辑长期坚挺。短期来看，板块无需急于抄底。中船、鼎龙、神工等辨识度极高的前期材料龙头，目前放量震荡、情绪分歧较大，需要等待板块整体企稳后，再择机布局修复行情。2、商业航天今日板块集体直线脉冲拉升，完全是量化资金主导的短期套利行为，没有长线资金布局痕迹。因此该板块短期预期需要大幅降低，情绪炒作过后大概率快速退潮，参与风险较高，谨慎观望为主。3、算力赛道本轮算力板块细节与后续完整逻辑，周末再统一深度复盘梳理，当下盘面走势整体超预期，暂时不做过度预判。