国产存储芯片领军企业长鑫科技即将敲钟。7月9日，长鑫科技正式披露科创板上市招股意向书，将于7月16日正式开启新股申购。

一、前道半导体设备

根据招股书，长鑫2026年计划新增晶圆产能5万至6万片，对应设备采购金额高达50亿至60亿美元。设备价值量通常占产线总投资的70%至80%，订单或将随项目招标提前落地。

关联公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、长川科技、精智达等

二、半导体耗材

据长鑫科技招股书，2023年至2025年，公司原材料采购总额从84.27亿元增至114.72亿元，增幅约36%。机构判断，长鑫科技2026年全年材料采购规模有望进一步突破，耗材国产替代进程亦将同步提速。

关联公司：雅克科技、安集科技、鼎龙股份、沪硅产业、华特气体、江丰电子等

三、存储芯片先进封装

先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键技术路径，在存储芯片领域，3D堆叠、HBM（高带宽存储）、Chiplet等先进封装工艺已成为DRAM技术迭代升级的核心驱动力。长鑫科技聚焦晶圆制造与测试环节，封装业务多委托外部封测厂商完成。随着长鑫制程工艺从17纳米向更先进节点演进，其对2.5D/3D先进封装的需求将持续提升。

关联公司：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等

四、存储模组与终端应用

随着长鑫产能持续扩张，模组制造环节将直接受益于晶圆供给增加，而服务器等终端应用环节作为DRAM最重要的下游市场，亦将受益于国产存储芯片供应链的自主可控与成本优化。

关联公司：江波龙、深科技、朗科科技、浪潮信息、中科曙光、紫光股份等

五、发行机制与股权结构

战略配售是本次IPO发行的机制安排之一。长鑫科技初始战略配售股份占发行总量的50%，锁定期12个月，相关安排覆盖保荐机构关联方及公司员工。

关联公司：兆易创新、中金公司、合肥城建、华安证券、先导基电、美的集团等