硅片+HBM+先进封装，强关联的10家公司一、沪硅产业主营业务：12英寸半导体大硅片概念关联：硅片产品适配HBM晶圆制造基材，同时为先进封装供应硅中介层基底材料公司亮点：2026年推进子公司增资扩产，12英寸硅片整体出货规模保持较快增长。二、TCL中环主营业务：半导体硅片研发制造概念关联：重掺硅片直供HBM存储产线，联合康宁研发硅玻复合先进封装基材公司亮点：2026年存储用硅片出货同比提升，长鑫存储供货份额处于稳步上行阶段。三、立昂微主营业务：硅抛光片及外延片概念关联：多尺寸硅片覆盖存储芯片制程，已开发适配HBM场景的硅抛光片产品公司亮点：12英寸硅片通过主流存储厂商验证，对应产品出货规模逐步扩大。四、有研硅主营业务：半导体硅抛光片概念关联：8/12英寸硅片供货国内存储企业，参股公司布局HBM适配硅片研发公司亮点：稳步推进产能扩张项目建设，存储类客户订单保持稳定增长的态势。五、长电科技主营业务：集成电路封测服务概念关联：掌握硅基2.5D/3D封装技术，具备HBM多层堆叠封装量产加工能力公司亮点：2026年上调固定资产投资预算，重点投向HBM相关先进封装产线建设。六、盛合晶微主营业务：晶圆级先进封测概念关联：开展12英寸中段硅片加工，2.5D封装工艺适配HBM异构集成场景需求公司亮点：2026年4月登陆科创板，当前硅中介层相关封装产能处于满产状态。七、通富微电主营业务：集成电路封装测试概念关联：依托TSV硅通孔工艺开发HBM堆叠封装，配套算力芯片先进封装需求公司亮点：HBM封装工艺通过海外大厂认证，2026年一季度净利润同比大幅增长。八、汇成股份主营业务：晶圆级封装加工概念关联：基于硅片开展TSV工艺加工，服务存储芯片封装适配HBM堆叠制程要求公司亮点：先进封装产能持续释放，存储类客户的订单规模处于逐步扩大阶段。九、晶方科技主营业务：TSV硅通孔封装概念关联：掌握硅通孔加工技术开展封装制程，配套存储与HBM相关产品制造环节公司亮点：车载与存储类封装业务同步增长，3D堆叠工艺研发按计划持续推进。十、华天科技主营业务：集成电路封装测试概念关联：布局硅基先进封装技术路线，HBM相关封装工艺完成验证并启动试产公司亮点：2026年存储类封装订单持续回暖，先进封装业务营收占比稳步提升。总的来说，AI算力建设持续推进，HBM、3D NAND等存储芯片工艺不断迭代，单芯片硅片消耗明显提升，叠加先进封装技术逐步落地，硅片行业量价齐升。提醒：本文梳理所有内容仅供参考，不代表本人倾向。篇幅有限，有所疏漏，欢迎大家留言交流。