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今年中报预告,先进封装赛道跑出超级黑马, 老牌芯片厂眼看着旧技术走到头,全跑去死

今年中报预告,先进封装赛道跑出超级黑马,
老牌芯片厂眼看着旧技术走到头,全跑去死磕HBM堆叠这些新玩意儿。

大客户们拿着真金白银四处催货,硬生生把厂里的生产计划排到了2027年。

江波龙和长电科技他们死死攥着高端工艺不撒手,转身就牢牢绑住头部大厂拿订单。
他们借着去年跌到谷底的低基数疯狂拉升业绩,直接把那些没核心技术的小厂甩在后面吃灰。