《经济学人》：中国半导体产业正在加速追赶西方，并在芯片设计领域取得显著进展，但芯片制造仍是最大的短板。

受美国出口管制影响，中国企业加快了芯片国产化步伐。阿里巴巴、百度等互联网巨头纷纷发展自研芯片，寒武纪、华为等本土企业迅速成长，预计2026年国产AI芯片将占据中国市场约80%的采购份额。华为还通过3D堆叠封装、384颗昇腾芯片集群、软硬件协同优化等方式，在不依赖最先进制造工艺的情况下提升AI计算性能，并持续完善CANN软件生态，缩小与英伟达CUDA平台的差距。

不过，中国芯片制造能力仍明显落后于国际先进水平。由于无法获得荷兰ASML的EUV（极紫外）光刻机，中国晶圆厂目前仍难以稳定量产7纳米以下芯片，而全球最先进工艺已进入3纳米时代。先进AI芯片和高带宽存储器（HBM）仍严重依赖国外供应，国产产品主要应用于AI推理，在大规模AI模型训练方面与美国仍存在差距。

为突破瓶颈，中国近年来持续加大投入。自2019年以来，芯片制造设备进口额增长至390亿美元，占全球需求约40%；北方华创、中微公司等国产设备企业已在薄膜沉积、刻蚀、晶圆清洗等关键环节取得突破，长鑫存储也开始布局HBM市场。与此同时，中国企业正利用多重曝光、先进封装等技术，在缺乏EUV设备的情况下尽可能提升芯片性能。

《经济学人》认为，中国在芯片设计方面已实现快速追赶，但芯片制造距离世界领先水平仍有较大差距。不过，随着持续投资和技术积累，中国半导体产业的进步不容忽视。文章还指出，由于全球存储芯片供应紧张，苹果公司甚至正寻求美国政府批准采购长鑫存储的成熟制程DRAM产品，这也反映出全球半导体产业链高度互相依赖，即使竞争加剧，完全“脱钩”依然十分困难。