算力狂飙，硅片才是那个“隐形赢家”！看得见的是英伟达、AMD的算力卡，看不见的是背后被“吃掉”的硅片——10家核心布局企业，一网打尽（仅作学习交流）一、硅片端（4家）· 有研硅：已启动8英寸硅片再扩产项目，计划新增月产能5万片，预计2026年12月建成；刻蚀设备用硅材料部件已通过国内龙头设备厂认证。· 立昂微：8英寸重掺杂外延片订单旺盛；已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货；嘉兴基地主攻28nm及以下制程的12英寸轻掺抛光片。· TCL中环：旗下中环领先为国内唯一覆盖4-12英寸全尺寸的企业；8英寸硅片国内出货量第一，规划月产能提升至140万片；12英寸轻掺硅片已通过多家国际头部企业认证。· 沪硅产业：持续加码300mm大硅片，联合股东对子公司上海新昇增资超114亿元用于产能升级；截至2025年末300mm硅片产能已达85万片/月。二、先进封装端（6家）· 长电科技：国内第一大封测企业；正坚决推动2.5D产能建设，同步推进3D技术开发；布局2.5D/3D晶圆级封装及3D系统级封装。· 华天科技：南京基地先进封装产线（含2.5D/3D）预计2026年三季度逐步放量；控股子公司投资30亿元建设存储集成电路先进封测项目。· 通富微电：大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充产能；积极布局Chiplet、2D+等前沿封装技术。· 晶方科技：长期深耕CIS晶圆级封装，拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线；车规CIS封装业务快速增长，车载镜头及激光雷达封装已量产。· 汇成股份：出资4亿元布局HITS先进封装工艺平台，聚焦芯片间高速互联领域，合资公司定位为HITS工艺的研发及量产平台。· 盛合晶微：上海临港3DIC项目已于2026年6月29日开工，总投资约100亿元，核心建设超高密度互联三维多芯片集成产线，主攻3DIC规模化量产。底层逻辑变了——以前看硅片看周期，现在看先进封装和HBM带来的“结构性增量”。这场由算力驱动的硅片“价值重估”，才刚刚开始。（以上内容仅供参考，不构成投资建议）