后摩尔时代五大硬核新材料，撑起高端半导体科技下半场

进入后摩尔时代，传统芯片制程迭代逐渐遇到瓶颈，各类特色新材料成为先进封装、算力散热、新能源半导体、高速光通信的关键支撑。不少看似冷门的细分材料，正在成为高端科技产业里不可替代的核心环节。

整理五类当下极具代表性的核心材料：1️⃣ TGV玻璃基板AI先进封装核心基材，适配高速互联、高密度封装场景，是Chiplet、高端封装方案的重要载体。2️⃣ 高纯金刚石材料超高算力场景专用散热材料，对比传统散热介质导热能力优势明显，完美匹配高功耗AI服务器散热需求。3️⃣ 碳化硅SiC第三代半导体核心材料，广泛用于新能源车功率器件、光伏逆变、工业电源，是新能源半导体的核心骨架。4️⃣ 磷化铟InP高速光通信、硅光芯片核心衬底，支撑800G/1.6T高速光模块、数据中心光互联升级。5️⃣ 五氮化镓宽禁带新型半导体材料，覆盖快充、射频、电力电子等多个赛道，助力各类设备能效升级。

半导体产业的竞争，早已不止晶圆制程，材料创新才是长期发展的关键底气。