【光通信】   1）玻璃桥方案改用小型化MT插芯，先与玻璃桥对接，再通过玻璃桥与PIC耦合，从而提升耦合效率，同时也引入了额外的插入损耗和可靠性风险。2）即便玻璃桥方案推广开来，那个连接光纤的部件（无论是MT插芯还是其他）大概率还是由原来那些做FAU的无源厂商来做，订单量损失不是很大。3）若明年NPO/CPO有2000万只需求，旭创占1000万只，公司的FAU预计能拿到50%-60%的份额。

【PCB钻针棒材】1）高端钻针棒材的难点，一是在纳米碳化钨粉的制备及扩产，二是粉末制成合金棒材过程中烧结工艺的经验积累。2）日系厂商不会断供高端棒材，只是订单、提货量、交付周期有波动；国产高端棒材已经在30长径比的钻针上验证完成了，但还要看未来批量应用情况。3）高端棒材定价会考虑碳化钨和钴粉采购成本，以及加工费，和预期毛利率；一般国产纳米晶棒材用在PCB微钻上的毛利率在40%+，日系可以做到更高。

【电子级二氧化碳】1）电子级二氧化碳当前年需求量为25-28万吨，若头部半导体公司微纳米气泡清洗工艺成熟，未来需求量有望扩大至100万吨以上。2）电子级二氧化碳产能较为充裕，难点在于客户认证方面，金宏已率先进入三星和海力士的供应链。3）国产气体厂商的质量和服务已不弱于国际巨头，且具有价格优势，随着韩国半导体龙头在国内生产基地的扩产，国产气体厂商未来有望获取更多份额。

【CXO】1）二季度小分子D&M业务收入增速有望超过25%，TIDES业务增速超过40%。2）GLP-1相关产能非常紧张，且全球创新药行业景气度持续提升，公司已开始对新订单报价进行上调。3）公司在美国小分子市场的份额持续提升，25年FDA批准上市的30个小分子新药中，公司生产的分子达到8个，占比已超过1/4。