昨晚国金澄清 PCB 的电话会，关于 rubin 的部分：

VR Rubin /Rubin Ultra 研发及量产路线图无调整，整体进度符合预期：

正交背板版本的 Rubin Ultra 规划 2027 年二、三季度推出，开发样机版本将于 2027 年三至四季度对外发布；

Rubin Ultra 项目进度已与核心供应链厂商核实确认，不存在延期问题；

正交背板产线规划：2026 年底完成测试线搭建，2027 年二、三季度落地量产线。

二、网传 SH 市场份额下滑、产品漏电等内容为谣言，相关事实说明：

SH 已交付产品实测评测表现处于行业最优水平；

2025 年至 2026 年一季度，SH 资本投入约为头部同行两倍，产能储备充裕，契合当下行业订单紧缺、客户优先选择高冗余产能公司的采购逻辑；

当前英伟达主动敦促 SH 加速 VR Rubin Ultra 产能爬坡，谷歌等客户与 SH 合作保持稳定紧密；2026 年三季度 SH 在手订单充足，产能持续爬坡释放；

网传抢夺 SH 份额的厂商均未进入英伟达合格供应商名录，相关传言可信度极低。

三、后续可验证证伪时间节点清晰

2026 年 8—9 月 Rubin Ultra 机柜将批量交付，交付落地即可直接推翻相关负面传闻；

未来两至三周内，SH 将释放多项产业利好消息；

2026 年三季度全产业链利好催化信息将持续落地