存储扩产预期再度强化！三星电子晶圆厂建设提速至2029年！ 据悉，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。行业人士表示，首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求。此前三星披露投资规划，将向平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投入2030万亿韩元。值得关注的是，SK海力士美股首秀收涨近13%，市值达1.22万亿美元。 点评：全球存储芯片供需持续失衡，三星、SK海力士、美光等龙头扩产意愿强烈，资本开支大幅跳升，存储巨头扩产计划受制于设备供给瓶颈，迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地。