长鑫存储冲刺上市！重点关注以下六大上游材料！

六大核心赛道拆解

电子化学品：采购占比超37%，是规模最大的耗材品类，成熟制程相关产品国产化率已达50%以上，仅高端光刻胶等环节仍在攻坚，后续随DDR5工艺迭代，相关产品需求还会持续攀升！

特种气体：大宗气体国产化进度领先，工艺类特种气体国产化率处于30%-50%区间，当前部分细分品类供需偏紧，已完成头部晶圆厂认证的供应体系稳定性持续提升！

硅片：12英寸大硅片当前国产化率不足20%，正处于快速爬坡阶段，国内头部企业已实现17nm制程产品批量供货，后续2-3年将逐步完成进口替代切换！

高纯靶材：整体国产化率超60%，是替代进度最成熟的赛道，HBM堆叠工艺带动靶材采购量持续走高，相关配套能力已完全适配国内存储产线需求！

掩膜版及配套备件：石英、陶瓷等耗材已实现大规模国产导入，仅高端掩膜版仍依赖海外供应，后续将随国内配套产业链完善逐步突破！

HBM封装材料：属于2026-2027年的新增增量赛道，当前正处于下游验证阶段，待国内HBM产线落地后将迎来集中放量！