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全球首款软件定义近存计算3D芯片,由中国企业在上海首发 在今天(2026年7月

全球首款软件定义近存计算3D芯片,由中国企业在上海首发

在今天(2026年7月13日),上海东方算芯科技有限公司正式发布了其首颗旗舰芯片——DF1000,这是全球首款软件定义近存计算3D芯片。

这款芯片的问世在国产算力领域具有里程碑意义,以下是关于DF1000的核心亮点:

1. 创新架构突破三大瓶颈
DF1000采用“软件定义+3D堆叠近存计算”的全新技术路线。通过软件定义技术实现软硬件解耦与动态重构,让硬件能随软件需求灵活调整算力分配;同时采用晶圆级3D混合键合堆叠设计,将计算与存储单元垂直集成,大幅缩短数据传输距离,成功突破了传统AI芯片面临的架构、能效与灵活性三大核心瓶颈(如“存储墙”与“功耗墙”)。

2. 成熟工艺实现高性能算力
该芯片基于国内成熟的14nm工艺制造,在不依赖海外先进制程的情况下,实现了520 TFLOPS@BF16的超高算力。同时,其高密度I/O接口设计带来了6.4TB/s的访存带宽以及900GB/s的Scale-up卡间互联带宽,性能表现达到国际先进水平。

3. 全国产供应链实现自主可控
DF1000从晶圆制造、封装测试到配套的服务器及集群系统,均采用了全国产供应链体系。这种从底层架构到制造全链路的自主原创,有效缓解了高端算力供给不足及受制于人的行业难题,为国产高端算力芯片的安全可控开辟了新路径。

4. 后续产品规划
东方算芯已公布后续迭代计划,预计将于2026年第四季度发布迭代产品DF2000,并于2027年第四季度推出DF3000,持续完善国产高端算力产品矩阵。

此外,DF1000的发布也是即将在上海举办的2026世界人工智能大会的焦点之一,标志着国产算力正从单点突破转向系统化创新,加速赋能千行百业。