2025年8月，Apple首席执行官Tim Cook赴华盛顿开展产业沟通，争取取消即将落地的高额半导体进口关税政策，该政策一旦全面执行将会显著抬升Apple全线硬件产品的制造成本。
最终，Apple顺利取得关税豁免资质，对应的交换条件是Apple承诺加码千亿级规模的产业投入，而该部分投入多数原本就属于Apple既定的长期产业规划。
在多轮深度沟通中，高层团队持续向Apple施压推动双方代工合作落地，要求Apple引入英特尔晶圆产线承接部分自研芯片制造任务，这场关税豁免磋商与Apple、英特尔代工合作的深度绑定关系此前从未被行业媒体公开披露。
时隔近一年，相关官宣动态正式确认Apple将会在部分硬件产品中搭载英特尔代工生产的定制芯片，行业舆论普遍认为此次合作落地直接带动英特尔股价创下阶段新高。
援引磋商知情人士信息，《华尔街日报》披露Apple计划让英特尔承接部分Mac与iPhone平台的芯片代工业务，报道并未明确具体芯片型号与产能配比，Apple绝大多数核心自研芯片依旧会依托台积电完成先进制程量产。
在此之前Apple从未将英特尔纳入核心晶圆代工供应链体系，一方面英特尔先进制程迭代节奏长期滞后头部晶圆厂商，另一方面双方过往产业协作壁垒较高始终未能达成深度供应链绑定。
本次代工合作属于区域芯片产业扶持与供应链多元化布局的重要环节，相关产业扶持资金已完成对英特尔的深度战略注资，助力稳固行业产能地位。
此次政策落地后，多家科技企业陆续与英特尔敲定新增代工订单，整体产业合作节奏均依托本轮芯片供应链优化规划稳步推进。
英特尔晶圆代工业务近年持续处于大额运营亏损状态，连续四季度累计亏损规模达百亿级别，行业端长期存在对大规模稳定交付先进制程芯片能力的质疑。
目前，暂无明确时间节点披露英特尔代工芯片正式量产装机的落地时间，Apple官方也尚未对此次全新供应链合作发布正式回应。
