三星启动1.59万亿美元韩国投资计划，押注存储器、HBM与AI数据中心。2026年6月29日，三星电子披露将在2026年至2040年间在韩国国内投资约1.59万亿美元，其中约1.36万亿美元投向半导体集群；在西南部，三星计划以光州为候选地建设两座新型存储器晶圆厂，投资约2590亿美元。6月30日，三星进一步公布湖南地区约2750亿美元的投资安排，包括光州半导体集群、忠清地区约363亿美元的HBM晶圆厂，以及由三星SDS在全罗南道海南郡Solaseado建设210MW级AI数据中心，该中心计划于2026年下半年开工、2028年首次运行。