今日大盘走出探底回升行情，盘中直接击穿3900点支撑，午后走出标准微型反转走势。不少人好奇，经过这波V型修复，指数后续还能持续反弹走高吗？我的判断十分明确：后市反攻行情还会延续。

本轮下跌本质是主力借外围利空刻意洗盘，依托韩国股市暴跌带来的市场恐慌情绪顺势砸盘，全程成交量持续萎缩，这也是我近期反复强调3900点下方机会远大于风险的核心逻辑。另外，韩国市场杠杆风险逐步缓解，外围恐慌情绪降温，进一步支撑A股开启修复反攻。新观众可以点个关注，老粉丝点亮小红心，咱们接着拆解后市操作思路。

回顾今日盘面，指数最低下探至3869.30点，早盘半导体、PCB、光模块全线大幅杀跌，但当下大盘已经进入底部区间，3900点以下属于明显超卖区间，是主力低位收集筹码的窗口期，这个阶段的下跌属于难得的倒车接人机会，不必过度恐慌。

梳理本轮调整结构：指数自4258高点走出第一波主跌浪，短暂反弹后再度下探，形成破位诱空的洗盘形态。全程缩量下跌、反弹放量是典型的主力吸筹盘口，洗盘拿筹完成后，指数有望启动一轮月线级别的持续反攻。

再看核心赛道光模块，近期回调幅度极大，很多人疑惑当下还能不能布局。目前光模块已经跌到前期平台下方，下跌完全是恐慌情绪主导的超卖行情，中午直播我就明确这个位置下跌即是机会，午后板块同步跟随大盘V型反转收涨。短期震荡夯实底部后，光模块会迎来周线级别上涨，我依旧看好7月中下旬以光模块、半导体为首的科技主线走出反攻行情。

半导体板块连续三日单边回调，此前我就讲过关键操作逻辑：冲高触及缺口、前高两大压力位时，适合短线高抛，本轮回落完全符合预判。如今板块回踩箱体下沿，叠加大盘3900点下方的底部支撑，短线买点已经显现，同样处于超卖布局区间，筑底震荡结束后依旧有刷新阶段新高的潜力

整体梳理当下行情核心逻辑：主力缩量砸盘只为洗盘调仓，恐慌杀跌空间基本释放完毕。光模块、半导体、PCB等科技赛道调整充分，7月中下旬反攻预期不变。今日探底反转只是修复行情的开端，震荡消化浮筹后大盘会继续向上进攻！（罗哥）