荣耀亮相2026世界人工智能大会，集结全球AI大咖探索具身交互新方向7月14日，荣耀公布2026世界人工智能大会（WAIC）专场论坛完整嘉宾阵容，本场分论坛将于7月18日举办，主题聚焦多模态具身交互新范式。本次论坛集结全球顶尖AI领域领军者，涵盖世界未来学家凯文·凯利、中国工程院院士郑纬民、荣耀CEO李健、产品线总裁方飞等企业高管、学界专家与产业先锋，高通、阿里、红杉资本等行业代表也将同台交流。论坛将围绕荣耀自研下一代终端系统Agentic OS、Robot Phone机器人手机展开深度探讨，同时荣耀将与阿里推进多模态交互领域合作，探索AI从屏幕工具转向实体伙伴的落地路径，共话端侧智能体与具身智能的产业未来。荣耀waic2026