明日四大重点关注赛道梳理

今天市场走出超跌修复，资金明显往硬件、医药两大主线扎堆，结合板块产业逻辑、资金回流力度，梳理明天重点跟踪的四大方向，顺带说下每个赛道的参与节奏。

1、PCB（AI硬件核心载体，短期修复主线）

核心标的：深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、生益科技、东山精密逻辑简述：作为服务器、光模块的基础硬件载体，AI机房扩建直接拉高高端高速PCB需求，多家公司中报业绩预喜，今天板块集体反弹，资金回流力度很强。经过前几日连续回调，板块估值消化充分，明天大概率延续震荡修复。但上方套牢盘较多，不适合追高，优先低吸分歧机会，仓位不宜过重。

2、光通信（算力传输刚需，超跌反弹）

核心标的：新易盛、中际旭创、天孚通信、光迅科技、博创科技、源杰科技、华星光电、剑桥科技逻辑简述：NPO光互连标准落地、AI算力带宽需求持续扩张是长期核心支撑，前期高位兑现调整后，今天跟随硬件链同步回暖。板块整体业绩基本面扎实，属于超跌修复行情，反弹持续性要看全天量能配合，短线只做低吸，回避加速冲高后的追涨动作。

3、创新药（震荡市防御主线，底部估值修复）

核心标的：迪哲医药、恒瑞医药、君实生物、贝达药业、百济神州、药明康德、凯莱英、华海药业逻辑简述：板块长期低位蛰伏，政策面持续释放利好，叠加中报业绩稳定，大盘震荡阶段避险资金持续布局。板块内部分化明显，真正有管线、订单支撑的龙头韧性更强，纯题材小票力度偏弱，后续选股优先聚焦业绩兑现的核心企业，适合作为底仓对冲波动。

4、MLCC（电子“工业大米”，科技高低切换核心洼地）

核心标的：博杰股份、风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子、云路股份、国瓷材料、宏达电子逻辑简述：当下科技内部高低切换最具潜力的细分，AI服务器、新能源车双重拉动需求，海外大厂持续涨价，行业供需缺口持续扩大。前期关注度偏低，资金从高位光模块、存储流出后，持续布局这条低位赛道，中长期景气度确定性高，明天可以重点留意板块分歧低吸机会。

整体思路小结

目前市场处于筑底修复阶段，主线集中在超跌硬件+防御医药，资金偏好有真实业绩、产业逻辑支撑的低位细分，纯题材炒作热度持续降温。操作上以分批低吸为主，谨慎追涨，合理控制整体仓位。

⚠️风险提示：以上内容仅为当日盘面板块逻辑整理，仅供交流参考，不构成任何投资建议。股市行情波动大，存在不确定性，所有交易决策请结合自身风险承受能力自主审慎判断。