分享一段关于玻璃基板封装的机构和专家电话会: 玻璃基板封装用载板这块要看康宁的合作方，因为康宁的路线对玻璃基板的要求更高，现阶段做的相对更成熟。台积电和英特尔的路线，只是当做一个玻璃板在用，用量很少，技术难度相对较小。康宁和京东方的合作从实验室走出来，拉通产线在小试了。一边在客户端试验，一边在摸索产线设备和工艺稳定性以及下一步良率。现在主要是需求上看英伟达在下一代服务器的规模，目前看已经和康宁深度绑定了。需求这块英伟达不排除国产链，对国产链很友好，空间可想像。从目前的进展来看，未来玻璃基板封装发展非常乐观。