7月14日｜游资合力扫货十只半导体+算力封测核心标的算力、先进封装主线集体爆发，一线游资、机构、量化集中进场，资金动向清晰，整理十大核心标的：1. 气派科技章盟主净买2732万，20cm涨停。先进封装高弹性标的，短线资金抱团浓烈，国产替代空间广阔。

2. 星网锐捷章盟主大笔净买入，AI交换机算力基建核心，充分换手消化抛压，行业景气度持续向上。

3. 东山精密多路顶级大资金巨资扫货，AI连接器龙头，放量突破新高，绑定头部算力厂商，订单稳定性极强。

4. 华天科技Chiplet核心封测龙头，短期资金分歧震荡，中长期产能持续释放，赛道逻辑不变。

5. 铖昌科技毫米波射频芯片稀缺标的，短线资金兑现波动加大，军工+卫星中长期需求稳步放量。

6. 南亚新材孙哥重仓入驻，高端覆铜板龙头，AI算力刚需基材，中报业绩预增四倍，主升趋势明确。

7. 金安国纪山东帮+量化联手打板，覆铜板二线强势标的，行业量价齐升，资金抱团加速上行。

8. 美硕科技机构+资金小幅持续吸筹，算力精密结构件配套，低位蓄力，中长期需求扩容确定性高。

9. 艾布鲁量化+机构联合加仓，电子配套业务稳步发力，细分赛道业绩增长稳定。

10. 宝鼎科技量化资金集中布局，高端精密零部件，风电+算力双赛道共振，成长逻辑扎实。后续核心催化（时间线明确）- 7月中下旬：半导体集中披露中报业绩

- 8月：全球算力峰会催化题材

- 三季度：覆铜板新产能集中投产

- 四季度：卫星射频芯片批量交付落地