2026中报｜PCB板块10家业绩预增龙头AI算力、高速光模块需求爆发，PCB全产业链高景气，上下游企业中报集体大幅预增。1. 金安国纪净利7.3–8.2亿，同比暴增936%–1063%主营各类覆铜板、环保阻燃基材，下游PCB厂商订单饱满，周期+算力双向受益。2. 宝鼎科技净利1.25–1.45亿，同比大增469%–560%子公司主营覆铜板、铝基板，高端HVLP铜箔推进客户认证，新材料增量可期。3. 鼎泰高科净利6.4–7亿，同比大增301%–338%全球PCB钻针龙头，连续三年销量全球第一，高端高长径比钻针技术领先。4. 华正新材净利1.55–2.05亿，同比大增263%–380%服务器、光模块专用覆铜板量产，高低损耗材料获终端客户认可，算力耗材受益。5. 方正科技净利5.1–6.3亿，同比大增196%–265%量产HDI、软硬结合板，适配10G–1.6T光模块PCB，高速通信赛道高增。6. 生益科技净利31–33亿，同比大增117%–131%高频高速覆铜板龙头，M8批量供货、M9高端产品认证落地，PCB上游核心中军。7. 生益电子净利10.8–11.4亿，同比翻倍104%–114%专攻AI服务器、高速光模块高端PCB，核心工艺壁垒高，算力业务持续放量。8. 广合科技净利9.1–9.6亿，同比大增85%–95%内资服务器PCB第一供应商，泰国新产能利用率走高，AI服务器订单充足。9. 沪电股份净利28.3–30亿，同比大增68%–78%1.6T交换机PCB小批量交付，高端HDI、高速传输工艺领先，算力核心标的。10. 深南电路净利21–23亿，同比大增54%–69%中高端多层板、HDI产能释放，泰国、南通新基地投产，产能持续扩张。核心总结本轮PCB业绩爆发核心驱动：AI服务器+高速光模块+1.6T迭代，全产业链量价齐升，行业高景气实锤落地。