Intel 即将推出的 Nova Lake-S 处理器已进入量产前阶段。原本 Intel 计划将 Nova Lake 计算芯粒（Compute Tile）的 60%–70% 外包给台积电 N2（2nm），自家 18A 仅承接剩余部分，走"双代工"策略。但根据 KeyBanc 最新研报与供应链信息，由于 Intel 18A 制程良率大幅改善，现在"大多数"Nova Lake 生产将转回自家工厂，预计 Intel Foundry 将负责 80%–90% 的芯粒制造。

这一转向反映出 Intel 对 18A 的信心显著回升。目前 18A 良率已达可避免产品延期的可靠水平，不仅速度与能效符合预期，报废晶粒数量也明显减少；KeyBanc 数据显示 18A 良率已从上月 65% 升至 85%，紧追台积电 N2 的 90%。产能端，Intel 在亚利桑那凤凰城 Fab 52 与俄勒冈 Hillsboro D1X 的 18A 月产能合计约 3 万片晶圆，已提前达成原定目标，足以覆盖内部需求。

Nova Lake 预计 2026 年末发布，归属酷睿 Ultra 400 系列，采用模块化 Tile 架构。少数 SKU 仍可能继续用台积电 N2，但绝大多数产品及附加 tile 已回归自家。这一方面能拉升 Intel 利润率，另一方面也印证其"把晶圆带回家"的代工策略正在落地。————————————整体还落后台积电半代到一代，且差距主要在"量产稳定性 + 生态粘性"