先进封装，中报高增的8家公司第八家：京东方A业绩表现：上半年归母净利润为50亿元——55亿元，同比增长54%——69%。公司亮点：玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月，已掌握高深宽比TGV开孔、深孔填铜、等全流程工艺。第七家：长电科技业绩表现：上半年实现归母净利润7.7亿元——9.5亿元，同比增长63.48%——101.70%。公司亮点：近期表示，国内主要工厂订单较为饱满，资本开支将重点投向先进封装产线，并根据客户需求扩充主流封装产能，重点面向运算和汽车电子等领域。第六家：金海通业绩表现：上半年度归母净利润为1.60亿元——1.90亿元，同比增长110.51%——149.98%。公司亮点：深耕集成电路测试分选机（Test handler）领域，其UPH（单位小时产出）最大可达到13500颗，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm~100*100mm。第五家：气派科技业绩表现：上半年归母净利润1200万元，同比增长120.47%，实现扭亏为盈。公司亮点：是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列。第四家：华天科技业绩表现：上半年归母净利润7.5亿元——8.5亿元，同比增长231.16%——275.31%。公司亮点：将存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子列为重点方向，近期追加30亿元投资建设南京先进封测产业基地二期二阶段项目。第三家：兴森科技业绩表现：上半年度归母净利润为1亿元——1.2亿元，同比增长246.83%——316.19%。公司亮点：子公司珠海兴科因CSP封装基板量价齐升，订单饱满。子公司广州兴森半导体FCBGA封装基板项目处于市场拓展和小批量生产阶段。第二家：通富微电业绩表现：上半年归母净利润为16.00亿——18.00亿，同比增长288.26%——336.80%。公司亮点：为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务，近期表态持续推进高性能计算、存储及先进封装布局，推进技术升级和产品导入。第一家：领先股份业绩表现：上半年归母净利润为1.80亿元左右，同比增长894.77%，实现扭亏为盈。公司亮点：上半年成功置入AAMI（先进封装材料国际有限公司）半导体引线框架业务等，AAMI产品广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。在市场供需缺口持续、技术迭代不断加速的背景下，先进封装不再只是芯片的“外衣”，而是决定算力上限、系统性能和产品成本的关键变量。随着逻辑折叠层数向四层、五层演进，封装环节的价值链还将进一步上移。本期我们梳理了8家业绩增长明确、业务涉及先进封装的公司，如有遗漏，欢迎大家留言补充。