半导体/AI硬件产业链

⭕️存储：-长鑫科技：与兆易创新不存在同业竞争；第五代工艺平台处于研发阶段；采用多重曝光技术提升存储密度；上市后融资节奏将视行业情况而定-佰维存储：上半年预计净利润70亿元，同比扭亏；A股存储业绩预喜与股价大跌形成背离

⭕️设备/材料：-阿斯麦：计划上调芯片制造设备价格，今年先进逻辑代工收入预计增长约25%-精测电子：复牌，拟收购上海精测41.17%股权，加码半导体检测

⭕️AI算力/终端：-英伟达：黄仁勋否认Vera Rubin延期，将按计划大规模交付；推出Jetson Thor芯片计算机；扩大与丰田在物理AI领域合作-苹果：正寻求收购AI芯片企业以加强服务器芯片研发，内部AI服务器性能存在问题；自研Baltra芯片推迟-豆包AI手机：今年将发布多款机型，总备货约20万台，首批10万台以内，其中一款将于WAIC期间亮相-摩根士丹利CEO：人工智能资本支出在未来多年可能达到10万亿美元-算力储能：AI数据中心配套储能需求成为锂价新变量