Jefferies光通信专家访谈

光模块(OT)市场翻倍与三倍增长，磷化铟需求我们昨天邀请了光通信专家RickLi进行交流。预计2026至2027年光收发器将持续供不应求，其中1.6T产品的短缺比例约为30%。目前仅有无源器件实现了国产化，但核心瓶颈依然在于高端EML和DSP芯片(依赖美国进口)。随着我们向3.2T以及NPO/CPO技术演进，磷化铟衬底对于EML/CWL依然不可或缺。

值得注意的是，中国掌控了全球70%的磷化锢供应。相关公司包括:AVGO(博通)、Marvell、住友电工、AXTI、Innolight(新易盛)和DSBJ(东山精密)

全球光模块市场预计将在2026年翻倍，并在2027年增至三倍，但1.6T产品仍将面临约30%的短缺。2026年，专家预计800G产品的出货量为4000-4200万只，而需求量超过4500万只，意味着约10%的短缺;但到2027年，出货量应会增至8000万只，并在2028年略有下降。

预计2026年1.6T光模块的出货量将达到约1800万只，而需求量约为2600万只;2027年出货量预计为5500万只，而需求量将超过7500万只，这意味着这两年的短缺比例均约为30%。供应紧张是由于上游组件短缺，包括DSP、EML芯片和CW激光器芯片。预计3.2T样品将在2026年第四季度出货，并于2027年第四季度开始小规模商业:化出货。专家预测2028年1.6TCT的出货量将突:破1亿只，而3.2T产品的出货量将从约250万只起步。基于这些预测，我们估计2027年OT的可用市场规模将增长3倍。

中国光模块组件的国产化将重点聚焦于CW激光器(CWL)和EML芯片

1)最大的瓶颈依然是DSP和200GEML芯片，国内替代仍然有限。高端DSP(用于1.6T的3nm工艺)由AVGO和Marvell主导，而200GEML则Lumentum、AVGO和住友电工主导。目前中国尚无成熟的200GEML供应商(我们注意到DSBJ将于2026年下半年开始量产200GEML)2)中国在电芯片(TIA、驱动器)和硅光技术方面取得了进展，但仍需更多时间以实现突破3)中国在CWL芯片方面取得了进展，以源杰科技为领导者(另有四家其他公司)。4)对于无源光学器件(如隔离器、滤波器、透镜和AWG)，中国已占据约85%的全球市场份额并占据主导地位。