阿斯麦、台积电、英伟达，该睡不着了。7月13日，上海，一家成立不到三年的公司用14nm工艺造出了一颗520TFLOPS的AI芯片，没用EUV，没用HBM。

7月13号那天,上海张江那边开了个发布会,没多少人提前注意到,结果当天晚上朋友圈就炸了。

一家叫东方算芯的公司,把自己憋了两年多的东西亮出来了,一颗叫DF1000的芯片,用的是国内已经很成熟的14纳米工艺,跑出了520TFLOPS的算力,而且这个成绩单是在BF16精度下测出来的,不是随便吹的虚数。

这颗芯片在14nm工艺节点下实现了520TFLOPS@BF16的算力。更关键的是,它没用EUV光刻机,没用HBM存储,访存带宽照样干到了每秒6.4TB,卡间互联带宽900GB/s。

这是国内首颗采用DRAM-LOGIC晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片,基于全国产供应链实现了这些性能。

先说说这家公司什么来头。东方算芯是清华大学的长聘教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军创办的,2024年5月成立,总部在上海张江,西安、北京、南京、苏州、成都、深圳都有分部,团队超过500人。

算下来公司也就成立了两年多一点,能拿出这么个成绩,速度是真快。今年4月底刚完成A+轮融资,投后估值122.75亿人民币,云峰基金、金浦创新、招银国际这些机构都参投了,国家人工智能产业基金和上海国投先导去年也进来了,美团、小米、京东、滴滴旗下的基金也都投过。

资本市场这么捧,说明业内人是真觉得这条路能走通,不是随便讲故事骗投资。

这里得说说为什么不用EUV、不用HBM还能跑出这个成绩,这个事说白了就是绕开了西方卡脖子的两个死穴。

EUV光刻机全世界就阿斯麦一家造得出来,先进制程离了它基本玩不转,美国那边一直卡着不让卖给中国。

HBM高带宽存储更是被美光、SK海力士、三星这几家垄断着,想买都得看人脸色。东方算芯这次干脆不走这两条路,靠的是芯片架构上的创新,把计算单元和存储单元用晶圆级3D混合键合的方式垂直堆在一起,互连间距压缩到亚微米级别,这样一来存储墙、带宽墙这些老毛病从根上就绕过去了。

芯片采用晶圆级3D混合键合堆叠设计,访存带宽达到每秒6.4TB,从架构上缓解了长期困扰芯片设计的存储墙瓶颈。说白了,人家算力不够,就不跟你死磕制程微缩这条路,换个思路一样能打。

还有一点值得说道说道,因为没有HBM的限制,东方算芯未来在算力规模上反而能扩展得更大,这是传统2.5D封装芯片做不到的。这话听着有点意思,原本被当成短板的东西,反倒成了留出来的余地。

这也是为什么魏少军敢公开讲,这条技术路线不依赖尖端制程,供应链稳定可控,能持续自主迭代,从晶圆制造、封装测试到配套服务器和集群系统全部实现了自主可控。

阿斯麦和台积电这些年靠制程壁垒吃了多少年红利,英伟达靠着CUDA生态和HBM供应链把AI芯片市场攥得死死的,这套打法这些年一直很好使,毕竟先进制程这条赛道,谁掌握了极紫外光刻,谁就掌握了话语权。

但这次东方算芯的路子说明一件事,制程不是唯一的路,架构创新一样能把算力堆上去。这条路走通了,以后再谈什么卡脖子,含金量就得往下打点折扣了。

当然话也不能说满,一颗芯片发布不代表马上就能大规模铺开用起来,量产良率、生态适配、软件工具链这些事都得慢慢磨。

东方算芯这次同步推出了配套的加速卡、服务器、超节点和智算集群产品体系,还公布了后续迭代路线图。后面这盘棋怎么下,还得看落地的速度。

但不管怎么说,这次是把一条新路给蹚出来了,至于阿斯麦、台积电、英伟达该不该睡不着觉,我觉得这事值得他们琢磨琢磨。