六大科技赛道核心概念股一、光通信‑CPO光电一体封装（下半年量产）1. 中际旭创 300308：全球高速光模块龙头，CPO深度布局，下半年产品落地量产；2. 新易盛 300502：海外AI客户核心供货商，CPO样机测试完成；3. 亨通光电 600487（沪市主板）：国内光器件布局者，发力CPO配套组件。二、玻璃基板（先进封装核心材料）1. 凯盛科技 600552：国内玻璃基板先行者，布局封装用超薄玻璃基板；2. 长信科技 300088：玻璃基材加工，布局先进封装玻璃载体。三、MLCC高端电容（行业缺口＞50％，国产率不足5％）1. 风华高科 000636（深市主板）：国内MLCC龙头，持续攻关高端车规、AI服务器电容；2. 三环集团 300408：高端MLCC扩产，逐步替代日系厂商份额。四、半导体设备&材料（国产替代）1. 江丰电子 300666：靶材龙头；2. 安集科技（科创板排除）、鼎龙股份 300054：抛光材料、光刻胶配套材料龙头；3. 沪硅产业 688126（科创板剔除）。五、PCB：M7升级M9、18层升级78层（AI高阶电路板）1. 深南电路 002916：高阶PCB龙头，M9级别产品批量供货算力厂商；2. 胜宏科技 300476、景旺电子 603228（沪市主板），布局高层数AI‑PCB。六、存储封装材料：渗透率由5％提升至50％，增长10倍1. 雅克科技 002409：存储封装电子材料龙头，贴合HBM封装材料；2. 华特气体 688268（科创板剔除）、飞凯材料 300398：封装环氧材料。精简核心优选标的（避开科创板）1. CPO：中际旭创3003082. MLCC：风华高科0006363. PCB：景旺电子6032284. 半导体材料：鼎龙股份3000545. 存储材料：雅克科技0024096. 玻璃基板：凯盛科技600552整体逻辑AI算力持续扩张，上游元器件迎来升级迭代；海外技术封锁倒逼国产替代，六大赛道未来几年景气度确定性高；经过前期回调，估值回归合理区间，适合逢低分批布局。（以上内容来源市场公开资料整理，仅供参考，不构成任何投资建议。）