7月下半场｜五大低吸科技主线一、创新药：政策+业绩双驱动，低位反转行情七月大盘整体调整，创新药逆势走出独立上涨行情，板块累计涨幅超12%。核心逻辑：政策持续加码，医保资金倾斜、新版基药目录纳入创新药，打通基层放量渠道。产业端国产创新药、新靶点药物密集获批，出海授权数据大幅增长。当前板块估值切换完成，从单纯看管线，转向看实际营收和海外收益，目前仅为第一波修复，后续空间充足。核心标的：药明康德、海思科、凯莱英、昭衍新药、泰格医药二、PCB：AI算力真实受益，中报业绩全面爆发PCB是本轮AI硬件最实打实的业绩赛道。近期产业链公司集中披露中报预告，多家企业净利润同比暴涨数倍，整体板块平均预增超160%。核心逻辑：新一代AI服务器架构升级，高端PCB价值量大幅提升，三四季度AI大厂持续拉货，行业高景气延续，业绩兑现确定性极强。核心标的：东山精密、生益电子、金安国纪、南亚新材、华正新材三、国产算力：AI核心替补，规模化落地提速海外高估值算力标的波动加大，资金开始高低切换，聚焦国产算力替代。核心催化：世界人工智能大会临近，华为昇腾超节点真机亮相，国产万卡智算集群落地运行，模算协同加速推进。机构明确看好国产算力的替代机会，板块进入业绩兑现期。核心标的：寒武纪、盛科通信、星网锐捷、紫光股份、浪潮信息四、AI手机：端侧AI迎来落地拐点端侧AI迎来规范化、规模化发展阶段，多款主流手机AI服务完成备案，正式迈入商用时代。产业端各大厂商密集推出AI智能体手机，行业渗透率快速提升。机构预测未来两年AI手机出货量持续高增，端侧AI硬件产业链全面受益。核心标的：华勤技术、蓝思科技、立讯精密、瑞芯微、鹏鼎控股五、先进封装：半导体最强刚需赛道芯片制程逼近物理极限，先进封装成为性能突破的核心关键。当前行业供需缺口明显，产能紧缺延续至明年。国内封测龙头百亿级别扩产持续落地，聚焦2.5D、3D封装、混合键合等高端技术，是AI芯片、高端算力芯片的必备环节，中长期逻辑扎实。核心标的：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微⚠️免责声明：以上内容仅为市场方向复盘梳理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎！