文件信息确认，苹果A20 Pro采用台积电WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）封装技术，和当下主流CoWoS 2.5D封装、手机传统PoP堆叠封装有明显区别，可从底层架构解决手机芯片长期存在的积热与内存带宽瓶颈。
WMCM技术最大特点是舍弃硅中介层，直接在同一层RDL再布线层上水平平铺布置SoC逻辑裸片与LPDDR5X内存裸片，大幅缩短芯片之间互联走线距离，不仅降低数据传输延迟，还能缩减整体封装占用空间，为机身内部预留更多散热与电池空间。
传统手机芯片普遍采用内存堆叠在处理器上方的PoP结构，运算芯片与内存双重热源层层叠加，热量难以向外传导，高负载游戏、端侧AI大模型运行时极易积热触发性能降频。iPhone20再曝光（快科技）
