混合键合技术完整梳理事件催化2026年7月13日，东方算芯发布首颗大算力芯片DF1000，采用“软件定义 + 3D堆叠近存计算”技术路线，是搭载DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装方案的AI芯片。一、东方算芯股权相关个股1、张江高科：参与东方算芯天使轮融资2、力合科创：旗下力合资本参与东方算芯天使轮融资3、卓易信息：间接投资东方算芯二、混合键合封装相关个股1、同兴达：控股子公司持续研发储备混合键合关键技术2、苏州固锝：拥有半导体封测技术，掌握混合键合技术3、华润微：异构集成MEMS产品研发涉及混合键合技术4、赛微电子：持有热压和共晶混合键合发明专利5、华天科技：开展基于混合键合的晶圆级CMOS图像传感器三维集成技术研究6、江波龙：子公司具备多层封装、混合键合封装量产能力三、混合键合设备相关个股1、拓荆科技：晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备收获重复订单，产业化规模持续扩大2、迈为股份：自研全自动晶圆级混合键合设备已完成交付3、百傲化学：参股芯慧联新，企业核心业务覆盖混合键合设备4、北方华创：参股键合维设备企业，布局混合键合先进封装设备研发⚠️免责说明：以上内容仅行业资讯整理，不构成任何投资建议，仅供参考。