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Lumentum业绩前的沟通会LITE下个月才发业绩,先和市场通通风,搞了个pr

Lumentum业绩前的沟通会

LITE下个月才发业绩,先和市场通通风,搞了个pre-earning管理层电话会

一、市场热议的CPO 交付延期问题

管理层表示不存在交付延期情况。LITE目前已经向英伟达供货,预计激光器出货量将在 2026 自然年四季度迎来拐点,2027 年出货规模将进一步大幅增长。公司供给英伟达的三家ELS供应商均在加急提货,且英伟达官方公开表态也印证 CPO 项目进度符合规划。

二、市场对英伟达业务占比存在认知偏差

管理层指出,很多投资者误以为英伟达已是公司第一大客户,但实际英伟达甚至排不进公司前十大客户,营收占比仅个位数,双方合作尚处于早期阶段。从这个角度看,即便 CPO 落地节奏短期放缓,对公司反而偏利好。市场普遍忽视了公司 OCS 光交换、光模块两大业务线的增长潜力。

三、NPO 带来的竞争风险分析

1. NPO方案最低仅需 150mW CW激光器,业内能稳定量产 150mW CW 产品的厂商寥寥无几,LITE在此赛道具备显著技术壁垒。在高端市场,公司正为 NPO 客户开发基于波分复用(WDM)架构的 ELS 类产品,该品类单价比英伟达相关业务更高,综合毛利率与英伟达订单水平持平。

2. 即便英伟达为绕开台积电封装产能约束转而主推 NPO 方案,仍需向LITE采购同款 ELS 与激光芯片,对公司无负面影响。

3. 自英伟达公布 CPO 规划后,行业 NPO 相关需求实际不降反升。关于封装内 vs 可插拔激光器功率差异:inside仅需 150mW 功率;传统面板可插拔光模块则需要接近 400mW 功率。

四、VCSEL 激光器相关判断

管理层认为现阶段 NPO不会采用 VCSEL;远期 VCSEL 存在应用场景:用于Scale-up中 XPU-XPU 直连(所谓O2O),替代铜线,但该需求要到 2030–2031年才会落地,目前公司scale-up场景业务不涉及 VCSEL 产品。

五、CN厂商竞争格局

LITE自称目前CN厂商没有与其直接竞争。原因一:公司已推进 200G 单通道EML量产,自身基本不生产低功率 CW 激光器,低功率产品对外采购自住友电工。原因二:普通 CW 激光器与 150mW 及以上高功率 CW 之间存在难以逾越的技术壁垒,LITE认为新入局厂商很难突破。管理层同时承认,当下全行业激光芯片供给紧缺,短期给CN厂商留出市场空间;但随着 800G 需求见顶、1.6T 产品大规模上量,窗口可能收窄

六、EML 与硅光方案份额逻辑

管理层认同,现阶段 1.6T 产品偏向硅光方案,一部分原因是 EML、CW 激光芯片供给极度紧张,并非客户单纯偏好硅光;到 3.2T 时代,EML 激光器的价值会重新凸显。

七、出口管制与磷化铟(InP)原材料风险

市场流传 “全球 70% InP 衬底产自CN” 的数据仅统计原材料环节,实际超过一半 InP 衬底产能位于日本,公司长期依托日本供应商供货。公司正在评估通过英国工厂对接中国衬底厂商,以此对冲出口管制风险;目前来自日本衬底供应商的供货未出现任何短缺问题。

八、OCS 业务

1. OCS 光交换业务:本季度客户结构发生变化,业务重心从两家骨干交换机客户逐步转向谷歌;当前业务受限核心是产能爬坡速度,而非市场需求不足。

九、CPO 业务布局

LITE目标不止做激光芯片供应商,同时希望成为 ELS 整体方案供应商;目前尚未拿下、官宣英伟达 ELS 订单,相对技术门槛更低的 NPO 客户更容易实现短期落地,这部分 ELS 营收尚未纳入公司业绩指引,属于潜在增量。