HBM核心耗材龙头｜雅克科技核心定位HBM前驱体全球核心供应商，独家切入SK海力士HBM3E/HBM4量产产线，深度绑定海外高端存储大厂。核心逻辑1. HBM多层堆叠工艺，层数越高、前驱体耗材用量倍数提升，AI算力带动需求持续爆发。

2. 7N高端HBM前驱体全球稀缺，公司通过子公司完成海外大厂独家认证，长协锁定供货。

3. 持续导入三星、长鑫存储，海外+国产存储双线放量。

4. 业务多元：KrF光刻胶、球形硅微粉、电子特气完善半导体材料布局；LNG板材提供稳定现金流，对冲周期波动。上下游配套- 上游：华特气体（特气原料）、江化微（高纯试剂）

- 下游：SK海力士、三星、长鑫存储、长电科技同业对比HBM高端前驱体已量产落地，领先南大光电等仍处验证阶段的同行，赛道卡位最优。风险&看点- 风险：客户集中度高、商誉承压、半导体行业周期波动

- 看点：HBM持续迭代提耗材单耗、国产替代加速、新品陆续落地放量