浩海投研：HBM之所以能牵动这么多半导体设备公司的神经，逻辑并不复杂，HBM是靠TSV硅通孔、混合键合等先进封装工艺，把多层DRAM颗粒堆叠起来的产物。堆叠层数越往上走，对光刻、键合、切磨抛这些设备的精度要求就越高，而这正是高精度半导体设备订单的确定性。芯碁微装作为国内直写光刻的稀缺标的，主业本身就卡在这条工艺链的关键位置上，产业升级下，它吃到的是真订单。迈为股份要分到HBM这口饭，靠的却是把光伏时代攒下的精密制造能力二次变现，至于半导体设备的放量这个逻辑，眼下才刚刚开了个头。财经知识分享官财经股票投资达人说a股微博视频号迎新计划 上海·上海大学(宝山校区)