国内半导体先进封装公司前十排名
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中国大陆先进封装企业前十排名（2026芯思想权威口径，仅统计大陆本土OSAT封测代工，不含中国台湾日月光/力成；排序综合先进封装营收规模、HBM/2.5D/Chiplet高端工艺量产能力）

第一梯队：综合全能三巨头（高端算力、存储全工艺覆盖，先进封装营收占比高）

1. 长电科技（600584）｜大陆第1、全球第3

国内唯一全栈先进封装全覆盖厂商，自研XDFOI芯粒异构平台对标台积电CoWoS，国内首家实现HBM3E大规模量产（8层堆叠良率98.5%），掌握2.5D硅中介、3D堆叠、混合键合、CPO光电共封装全套工艺。
客户：英伟达、华为昇腾、寒武纪、SK海力士、长江存储，算力+存储+消费电子均衡，先进封装收入占比近70%，上海78亿高端先进封装基地在建。

2. 通富微电（002156）｜大陆第2、全球第4

AI GPU算力封装弹性龙头，AMD全球核心封测商，承接AMD 70%-80%高端CPU/GPU订单，5nm Chiplet良率99%+，超大尺寸FC-BGA国内领先，自研ViSionS类CoWoS架构。
同步导入海光、壁仞国产AI芯片，马来西亚海外基地承接海外算力订单，先进封装营收占比70%。短板：客户对AMD集中度偏高。

3. 华天科技（002185）｜大陆第3、全球第5

存储+车规先进封装双主线，3D NAND、TSV、Fan-out工艺成熟，深度配套长江存储、长鑫存储国产存储产业链；车载LiDAR、CIS图像传感器封装市占国内领先，切入华为终端与国产推理芯片。
南京30亿存储先进封装基地扩产，订单稳定性强，周期波动小于前两家。

第二梯队：细分赛道高端专精龙头（单项先进工艺壁垒极强）

4. 盛合晶微（688589）｜2.5D硅中介层国内独家龙头

脱胎中芯长电，大陆唯一量产12英寸硅中介层（TSV+RDL） 企业，2.5D封装国内市占85%，华为昇腾高端AI芯片2.5D封装核心供应商，同时配套高速光模块Bumping，CPO产业链核心环节。专攻Chiplet多芯片集成，高端中段晶圆加工能力稀缺。

5. 甬矽电子（688362）｜纯先进封装标的

无低端传统封装业务，全部产能聚焦FC倒装、Fan-out扇出、SiP系统级封装；自研FHP-AP积木式芯粒平台，2.5D工艺完成头部算力客户验证，深度绑定华为国产算力链，小型Chiplet、射频芯片封装优势突出。

6. 太极实业（600667，子公司海太半导体）｜存储HBM封装主力

与SK海力士合资建厂，海力士在华核心封测基地，掌握16层HBM3E存储堆叠工艺，高端DDR、存储颗粒先进封装长协订单锁定至2027年，存储先进封装订单稳定性行业顶尖。

7. 晶方科技（603005）｜晶圆级TSV全球龙头

全球WLCSP晶圆级封装标杆，专攻CIS图像传感器、车载视觉、激光雷达芯片TSV封装，车规级12英寸晶圆封装量产，绑定韦尔股份、索尼，AI视觉传感芯片封装赛道垄断优势明显。

8. 深科技（000021，沛顿科技）｜存储封测一体化

国产存储后端先进封测核心，兼具封装+晶圆测试全流程能力，配套长江存储、海外存储大厂；HBM配套存储颗粒封装持续扩产，边缘AI芯片、固态硬盘主控封装稳定放量。

9. 颀中科技（688352）｜显示驱动+高可靠SiP龙头

Fan-out扇出、大尺寸SiP系统集成国内前列，高端显示驱动芯片、射频、功率器件先进封装成熟；国产服务器电源芯片、工业控制芯片封测核心供应商，车规级SiP持续导入。

10. 气派科技（688216）｜功率/射频先进封装龙头

专注氮化镓、碳化硅功率器件、射频芯片Fan-out、Mini SiP封装，新能源汽车电源、快充芯片封装放量，宽禁带半导体先进封装国产替代核心厂商。