2026半导体六大核心落地赛道一、先进制程3/2nm主流技术：GAA、背面供电BSPDN三维堆叠降延迟、原子光刻为远期前沿研发方向二、先进封装（年度最强主线）玻璃基板3DGS商业化落地CoWoS、Chiplet、3D混合键合、SiC封装全面放量，深度适配AI芯片需求三、存储芯片算力刚需：HBM4/E、MRDIMM硅电容替代高端MLCC，存算一体技术突破存储墙瓶颈四、光互连核心爆发：CPO+硅光子NPO为过渡方案，大幅降低算力传输功耗，是未来算力网络核心五、功率半导体车规800V SiC 产能持续紧缺氧化镓长期潜力巨大，IGBT/SiC混合模组适配储能、光伏赛道六、配套材料&元器件高端MLCC、RISC-V、HBM塑封料、电子特气、GPU制冷元件远期前沿：碳基半导体、光子计算、二维半导体