一级市场资金集中加码半导体与先进制造，利好科创赛道

财联社创投通最新周度投融资数据显示，国内股权投资活跃度环比回升，资金重点布局芯片、传感器、高端制造等硬科技，为A股科创板块提供基本面支撑。

1. 融资总量回暖，投资趋于分散本周共138起投融资，环比增长10.4%，上海项目数量全国领先；总融资额111.82亿元，环比下降34.91%，资本更倾向分散投资优质中小科创企业。

2. 硬科技赛道成为投资主线先进制造、集成电路、AI、医疗、新能源交易热度靠前，芯片设计、传感器、人形机器人、落地型AI应用备受青睐。先进制造融资总额38.7亿元位居首位，逐际动力近2亿美元Pre-IPO为本周最大单笔融资。

资金持续流入将加速相关企业技术迭代与产能扩张，长期利好二级市场对应板块。重点关注四大细分：芯片与传感器、人形机器人、AI算力、新能源及创新医疗。一级市场持续输血有望带动增量资金入场，赛道优质龙头具备中长期估值修复空间。l