AI算力拉动PCB行业全面扩容！10家近期迎来重大产业进展核心企业（附股票代码）

AI算力基础设施建设持续提速，PCB作为电子硬件核心载体迎来结构性红利。AI服务器单台PCB价值较传统设备提升8至12倍，2026年全球PCB市场规模有望突破950亿美元，AI相关PCB市场规模直接翻倍。近期多家PCB上下游企业先后落地扩产、工艺突破、产业链延伸、调价等重磅动作，下面整理10家赛道核心标的，全部信息来源于上市公司公开公告，仅做产业科普交流，不构成任何投资建议！

1、胜宏科技（300691）
最新进展：7月中旬对外披露算力类PCB订单持续爆满，头部云厂商订单稳步增量，现有产线满负荷生产；
独家核心优势：行业为数不多掌握百层以上超高多层板量产技术的企业，国内首批实现6阶24层HDI大规模量产，算力服务器、软硬结合板品类齐全。

2、贤丰控股（002005）
最新进展：7月官宣设立合资子公司，依托自有覆铜板产能向下游延伸，正式布局PCB制造业务，打通基材-电路板一体化链条；
独家核心优势：自主量产全系列无卤环保FR4覆铜板，上游基材产能充足，切入PCB制造具备天然成本协同优势，完善垂直产业链布局。

3、方正科技（600601）
最新进展：持续加码高附加值高端PCB研发接单，不断优化产品结构，高端板材营收占比稳步抬升，整体盈利能力持续修复；
独家核心优势：业内稀缺可提供PCB仿真、方案设计、量产制造、成品检测一站式全套服务的厂商，高端HDI、定制多层板适配通信与算力硬件。

4、杰美特（300868）
最新进展：旗下子公司完成PCB钻针CVD纳米金刚石涂层、PVD涂层规模化量产，高端刀具涂层批量供货国内PCB工厂；
独家核心优势：PCB加工刀具涂层细分赛道国产标杆，纳米涂层可大幅延长钻针使用寿命，同时长期稳定合作全球一线智能终端ODM品牌。

5、本川智能（300964）
最新进展：高多层板、高阶HDI、埋铜预埋等算力配套高端板材营收占比持续走高，产品结构持续优化；
独家核心优势：国内率先攻克5G基站中高频多层板工艺，主打高端小批量定制PCB，工艺可匹配AI服务器、高速光模块高精密布线需求。

6、欧科亿（688308）
最新进展：收购标的旗下PCB微钻铣刀具三期扩产项目进入环评公示阶段，即将大幅扩充PCB专用精密刀具产能；
独家核心优势：PCB微钻棒材国产替代核心厂商，全规格加工刀具实现自主量产，国内绝大多数头部PCB制造企业稳定采购其产品。

7、木林森（002745）
最新进展：旗下电子PCB业务年内第三次上调产品报价，单次调价幅度10%-15%，行业供需紧张背景下议价能力凸显；
独家核心优势：光电与PCB双赛道布局企业，电路板产品配套LED器件、功率半导体、小型边缘算力终端，自有上下游配套降低生产成本。

8、沪电股份（002463）
最新进展：总投资43亿元AI芯片配套高端PCB大型扩产项目稳步建设，厂房施工按计划推进，瞄准算力高速板增量市场；
独家核心优势：全球头部AI服务器、高速交换机PCB核心供应商，主打14-28层高端通信板，国内+泰国双基地布局，同步供货海内外算力大厂。

9、四会富仕（300852）
最新进展：MSAP高密度PCB产线产能持续释放，产品适配AI服务器、800G光模块、先进封装配套板材；
独家核心优势：产品矩阵覆盖高频高速板、厚铜板、陶瓷基板、埋嵌基板等特殊板材，成熟MSAP工艺完美匹配高端算力硬件高密度布线需求。

10、超颖电子（无上市代码，细分专精企业）
最新进展：7月平台互动表示光模块专用PCB样品顺利送检，全新MSAP高阶产线计划四季度完工投产；
独家核心优势：国内少数具备多阶任意层互连HDI板量产能力的企业，同时覆盖算力光模块板、高端车载PCB，特殊高频厚铜板拥有独家工艺壁垒。

从上游覆铜板基材、PCB专用加工刀具，到中游高端算力板材制造、高密度新工艺产线，十家企业完整覆盖PCB全产业链。AI算力硬件需求持续爆发，倒逼行业向高层数、高密度、高频高速板材升级，整条赛道进入长期结构性上行周期。

⚠️风险提示：本文仅整理公开行业资讯做科普交流，不推荐任何个股。赛道存在铜箔/覆铜板原材料价格波动、下游客户订单释放不及预期、大额扩产产能消化周期拉长等不确定性，所有投资决策请保持独立理性判断。