2026国内头部OSAT先进封装｜百亿扩产名单（最新）1. 甬矽电子｜总投103亿高端IC封测扩产，布局Bumping、2.5D异构集成、车规SiP，主攻AI算力、车载芯片封装，高端晶圆级产能翻倍。

2. 盛合晶微｜总投100亿3DIC先进封装基地，掌握TSV、三维堆叠技术，适配HBM、Chiplet芯粒集成，深度受益算力、存储国产化。

3. 长电科技｜总投78亿临港高端封测基地，覆盖HBM堆叠、混合键合、CPO光电封装，国内稀缺HBM量产龙头，绑定全球算力大厂。

4. 通富微电｜百亿级规划（定增44亿）扩产FCBGA、高端算力&存储封测，深度绑定AMD，HBM3E已验证，AI高算力封装核心标的。

5. 华天科技｜百亿规划（落地30亿）南京存储封测二期，主打3D存储堆叠，配套长鑫、长存，受益存储周期回暖+AI服务器增量。准百亿级扩产补充- 华封集芯：26亿，Chiplet 2.5D封装，适配车载、国产算力芯片

- 深科技：14.7亿，高端DRAM/NAND存储封测扩建