国内头部OSAT先进封装百亿扩产完整名单（2026最新公告）

1.甬矽电子（688362）｜总投资103亿元项目：余姚高端IC封测三期，8年分期建设。布局Bumping、2.5D异构集成、FC倒装、车规SiP产线。下游AI算力SoC、车载芯片需求持续放量，本土芯片设计厂替代海外封测产能，扩产后晶圆级封装产能翻倍，补齐国内中高端算力封装缺口。2.盛合晶微｜总投资100亿元项目：3DIC先进封装量产基地。主攻TSV硅通孔、高密度三维堆叠工艺，聚焦存储、AI芯粒封装。国内少数掌握全流程3D封装本土厂商，适配HBM配套、Chiplet多芯片集成，受益算力服务器、存储国产化浪潮。3.长电科技（600584）｜总投资78亿元项目：上海临港高端先进封测基地，分两期，一期2028年投产。覆盖HBM堆叠、2.5D/3D、Chiplet混合键合、CPO光电共封装。国内唯一批量量产HBM封测厂商，配套国内外算力、存储大厂，AI服务器硬件长期拉动高端封装订单。4.通富微电（002156）｜定增44亿元扩产（百亿级资本开支规划）项目：算力FCBGA、存储封测、晶圆级封装、车规电子四大产线。深度绑定AMD高端GPU/CPU封装，同步导入国产算力芯片，HBM3E完成验证，AI算力芯片需求持续拉高高端倒装封装产能利用率。5.华天科技（002185）｜总投资30亿元（配套长期百亿产能规划）项目：南京先进存储封测二期。主打3D存储堆叠、ePoP存储封装，长期配套长江存储、长鑫存储。存储周期回暖叠加AI服务器存储增量，车规功率先进封装同步放量，细分存储封装赛道优势突出。补充：准百亿级扩产OSAT企业1. 华封集芯：累计26亿（3亿融资+23亿银团贷款），北京Chiplet 2.5D封装产线，面向车载、国产算力芯片；

2. 深科技：14.7亿高端存储封测扩建，主攻DRAM/NAND晶圆级封装，配套服务器存储模组厂商。长鑫科技发行价8.66元