PCB，有新进展的10家公司

第十家：胜宏科技

近期动态：7月13日公告称，AI相关PCB产品需求旺盛，公司在手订单持续增长。公司生产、出货一切正常，头部客户订单持续增加。

公司亮点：主要产品覆盖刚性电路板、柔性电路板全系列，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产的企业。

第九家：贤丰控股

近期动态：7月15日公告称，拟设立合资公司贤丰盈硕，通过公司现有覆铜板业务向下游延伸布局印制电路板（PCB）业务。

公司亮点：旗下高硕航宇与上下游协同运作构建起了完整覆铜板产业链，主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等。

第八家：方正科技

近期动态：7月10日公告称，公司主营PCB业务加速拓展高端产品及高附加值业务订单，持续优化产品结构，盈利能力稳步提升。

公司亮点：提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。

第七家：杰美特

近期动态：7月9日表示，子公司戴尔蒙德在PCB钻针涂层行业具备核心竞争优势，已实现CVD纳米金刚石涂层及PVD涂层产品规模化量产。

公司亮点：是国内较早从事移动智能终端配件产品ODM/OEM业务的企业之一，公司与Targus、Pelican等国际知名智能终端配件品牌商建立了良好、稳定的合作关系。

第六家：本川智能

近期动态：7月8日表示，公司高多层板、高阶HDI、预埋元件、埋铜等高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升。

公司亮点：致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。

第五家：欧科亿

近期动态：7月8日媒体报道，欧科亿拟收购的永鑫精工子公司江西兆鑫精密三期扩产项目（PCB微钻铣及3C刀具）环评获批复前公示。

公司亮点：在PCB钻针棒材业务领域已实现向下游核心客户供货，覆盖主流产品的多种规格型号。

第四家：木林森

近期动态：7月7日，其子公司新余木林森电子发布涨价通知函，全线PCB产品价格上调10%—15%，此为该公司近期内第三次上调PCB价格。 

公司亮点：是集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电高新技术企业，控股公司普瑞光电业务包括LED氮化镓外延、LED芯片及功率半导体产品。

第三家：沪电股份

近期动态：7月6日公告，公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进。

公司亮点：已成为PCB行业内的重要品牌之一，以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，主导产品为14-28层企业通讯市场板、中高阶汽车板。

第二家：四会富仕

近期动态：7月3日表示，MSAP产线已经成了高密度PCB的标配，随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量，MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间。

公司亮点：专注于PCB制造，覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类。

第一家：超颖电子

近期动态：7月1日在互动平台表示，光模块PCB产品顺利进行中，公司mSAP产线预计在第四季度建设完成并投入使用。

公司亮点：拥有HDI板、厚铜板、金属基板、高频板、高速板等特殊材料、特殊工艺产品的生产能力，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一。

综合来看，PCB产业正处于由AI算力需求驱动的结构性上升周期之中。AI服务器的发展倒逼PCB技术升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

本期我们梳理了10家在PCB领域有新进展的公司，如有遗漏，欢迎大家留言补充。

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