Chiplet赛道业绩爆发！先进封装10家中报高增核心企业全梳理（附股票代码）

AI算力、大容量存储芯片需求持续爆发，2.5D/3D堆叠、Chiplet等先进封装技术成为突破芯片性能瓶颈的核心路径。整条产业链从封装基材、溅射靶材、精密加工设备到高端封测代工全线需求拉满，2026上半年多家企业业绩大幅预增。
下文按照净利润增速由高到低，整理10家深度扎根先进封装赛道的上市企业，全部信息来自上市公司官方公告，仅作行业科普交流，不构成任何投资建议！

1、博杰股份（002975）
半年报增速：同比642.86%~816.20%，榜单增速第一
核心赛道：先进封装自动化检测、玻璃载板加工设备
独家核心优势：国内稀缺同时覆盖TGV激光打孔、芯片划片、封装全流程检测设备的厂商；AI服务器配套整套测试设备订单大幅放量，MLCC自动化产线同步贡献增量，设备适配玻璃基板、FC-BGA等新一代先进封装方案。

2、南亚新材（688519）
半年报增速：同比381.71%~473.46%
核心赛道：算力芯片BT封装基材、高频高速覆铜板
独家核心优势：国产高端封装BT绝缘材料核心供应商，自研产品适配HBM、Chiplet等高算力芯片封装；行业基材供给紧缺背景下实现量价齐升，稳定供货国内外头部封装基板厂商。

3、通富微电（002156）
半年报增速：同比288.26%~336.80%
核心赛道：2.5D/3D堆叠、FC-BGA高端封测代工
独家核心优势：国内少数具备成熟算力芯片先进封装量产能力的企业，长期绑定海外头部算力芯片厂商；先进封装业务营收占比持续提升，叠加股权投资收益，业绩弹性显著。

4、华正新材（603186）
半年报增速：同比263.26%~380.44%
核心赛道：先进封装BT积层膜、特种覆铜板
独家核心优势：率先实现BT封装绝缘膜国产化，打破海外企业长期垄断，产品批量供给AI算力配套封装基板企业；高毛利高端基材占比持续攀升，持续扩产匹配下游增量需求。

5、兴森科技（002436）
半年报增速：同比246.83%~316.19%
核心赛道：IC封装基板、半导体芯片测试载板
独家核心优势：存储、AI算力芯片配套基板核心国产厂商，珠海、宜兴双基地优化产能结构；适配HBM存储芯片的高端载板实现批量供货，算力相关新增订单持续放量。

6、大族数控（301200）
半年报增速：同比241.85%~279.84%
核心赛道：封装基板、玻璃载板精密微孔加工设备
独家核心优势：国内高端微小孔加工设备龙头，专为FC-BGA、玻璃封装载板打造成套钻孔方案；海内外封装基板工厂集中扩产，带动公司核心加工设备出货量大幅增长。

7、华天科技（002185）
半年报增速：同比231.16%~275.31%
核心赛道：Chiplet、2.5D/3D堆叠封测代工
独家核心优势：国内中西部规模领先的综合封测基地，全面布局算力、存储芯片先进封装产线，产能持续释放；多元化客户结构平滑行业周期波动，投资收益进一步放大盈利增速。

8、江丰电子（300666）
半年报增速：同比89.99%~121.65%
核心赛道：半导体高纯溅射靶材、封装配套金属零部件
独家核心优势：同时配套晶圆制造与先进封装两大环节的靶材龙头，铜、钽、铝系列高纯靶材批量导入国内头部封测、晶圆厂；半导体精密零部件业务开辟全新增长曲线。

9、长电科技（600584）
半年报增速：同比63.48%~101.70%
核心赛道：全球综合封测代工、自研XDFOI扇出先进封装
独家核心优势：国内先进封装技术壁垒最高企业，自研XDFOI工艺适配CPO光引擎、HBM算力芯片；多条高端先进封装产线满负荷运转，是海内外头部芯片企业核心封测合作方。

10、深南电路（002916）
半年报增速：同比54.41%～69.12%
核心赛道：高端FC-BGA封装基板、高速通信PCB
独家核心优势：内资封装基板龙头企业，稳定量产22层以上高端算力基板；广州新建基地产能持续释放，存储、AI服务器芯片配套基板交付规模稳步提升。

10家标的完整覆盖先进封装上游基材、靶材、精密加工设备，以及中游高端封测代工全产业链。AI大模型、高速算力服务器、大容量存储芯片长期增量确定，先进封装国产替代进程持续提速，整条赛道中长期景气逻辑清晰。

⚠️风险提示：本文仅基于公开行业资讯做科普交流，不推荐任何个股。赛道存在芯片客户验证周期漫长、原材料价格波动、扩产产能消化不及预期等多重不确定性，所有投资决策请保持独立理性判断。封装概念股票 HBM封装