2026.7.20 全球科技热点

一、AI 重磅｜WAIC 世界人工智能大会圆满闭幕

本届大会吸引 25 万人次观展、1100 余家企业参展，首发新品 300 余款，现场合作总额162 亿元，落地 57 个实体应用场景，2026 正式进入 AI 规模化落地元年。

29 国共同签署协议，世界人工智能合作组织总部永久落户上海，统一全球 AI 伦理、风控与数据隐私标准。

国产算力、人形机器人成为最大亮点：华为、曙光国产万卡智算集群获最高 SAIL 大奖；国内人形机器人全面进入工业实操阶段，工信部预计全年产量突破 10 万台。

全球首款 AI 智能体手机 STEPX Neo 开启预售，原生 Agent 系统可跨软件自主完成办公、生活、出行全流程任务。

二、AI 大模型｜国产开源迎来里程碑月之暗面 Kimi K3（2.8 万亿参数） 正式开源，登顶全球开源编程榜单，支持百万字长文本、多模态识图，可独立完成芯片设计、工程开发、工业仿真，个人、中小企业免费商用。

海外巨头算力合作落地：Anthropic 450 亿美元签约 SpaceX 太空算力；Meta 百亿级租赁外部算力补缺口。

国内头部云厂商全面普及 DeepSeek V4算力峰谷分时计费，自研推理芯片年内流片，降低 GPU 依赖。

苹果与 OpenAI 诉讼持续推进，双方合作彻底搁置，Siri 全面接入谷歌 Gemini 3.5-Pro。

三、商业航天｜海内外多点突破

SpaceX Gen3 十万颗卫星组网申请审核延期，需补充太空碎片、电磁干扰评估；猎鹰 9 号完成第 200 次火箭回收，复用周期刷新纪录。

国内银河计划千颗星载 AI 算力星座开工，搭载玉龙 810 星载 AI 芯片，实现在轨智能处理、带宽大幅节约。

印度民营火箭首次成功入轨，正式入局低轨组网赛道。

国内引力一号火箭将于 7 月 22 日执行海上发射，扩容千帆星座；长征十号乙网系回收火箭进入复飞筹备阶段。

四、半导体 & 算力产业链

美股半导体板块短期回调，市场担忧远期产能过剩，但HBM4 高景气长期不变。

国产 14nm 三维近存 AI 芯片实现高算力适配星载、工业、边缘场景；长鑫存储 295 亿扩产 IPO 落地，国产存储加速替代。

台积电美国千亿美元制程工厂持续建设；英伟达端侧芯片批量供货，完善机器人生态；国产第四代氧化镓功率器件持续放量，替代海外碳化硅产品。五、人形机器人产业提速

智元发布全新 Astra-X1 人形机器人，重载双臂支持全天候工业作业。

特斯拉 Optimus Gen3 产线月底完工，规划年产能 100 万台；Figure 03 持续入驻宝马工厂量产上岗。

英伟达开放通用机器人设计架构，降低行业研发门槛；韩国万亿级机器人工厂及配套算力中心同步建设。

六、前沿硬科技 & 绿色算力

谷歌巨资布局商业核聚变，计划 2032 年为 AI 数据中心提供零碳电力。

国产钙钛矿光伏效率稳定 28.04%，新建智算中心全面强制执行液冷 + 余热回收 + 绿电配套标准。

国产量子传感芯片落地工业检测；国产千年级寿命碳 14 微型核电池完成地面验证，下半年开启航天在轨测试。

(以上内容为市场公开信息产业梳理，不构成任何投资建议。）