全球五大半导体设备商：

1、阿斯麦，成立于1984年，总部设在荷兰费尔德霍芬，员工超4万人，2025年总营收约372亿美元，核心业务覆盖EUV/DUV光刻机研发制造。

2、应用材料，成立于1967年，总部设在美国加利福尼亚州圣克拉拉，员工超2.4万人，2025年总营收约270亿美元，核心业务覆盖沉积、刻蚀、检测等全流程芯片制造设备。

3、泛林集团，成立于1980年，总部设在美国加州弗里蒙特，员工超1.8万人，2025年总营收约225亿美元，核心业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、晶圆清洗设备。

4、东京电子，成立于1963年，总部设在日本东京，员工超1.7万人，2025年总营收约160亿美元，核心业务覆盖涂胶显影、刻蚀、热处理设备。

5、科磊，成立于1997年，总部设在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯，员工超1.3万人，2025年总营收约100亿美元，核心业务覆盖半导体检测、量测与良率管理系统。