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3D堆叠AI芯片、二硫化钼原子级处理器、Xtacking闪存架构，中国走出“架构

2026-07-22 14:55:05 元昊用科技科技

3D堆叠AI芯片、二硫化钼原子级处理器、Xtacking闪存架构，中国走出“架构创新+成熟制程+先进封装”的第三条路，不靠EUV也能做出全球顶尖算力与存储芯片。

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