中兴通讯AI实力有多强！AI全栈成果亮相WAIC 2026

日前，在2026世界人工智能大会上，作为ICT领军企业，中兴通讯带来了AI全栈系列成果展示，涵盖AI基础设施、AI应用、AI家庭、AI智能体手机四大展区，尽显AI领域的硬核实力！

在AI产业链上，做芯片的厂商很多，做服务器的厂商很多，做云服务的厂商也很多。但能同时覆盖“芯片→整机→集群→平台→应用→终端”全链路的厂商，全球屈指可数。中兴通讯正是其中之一。

这种端到端全栈能力的稀缺性，体现在两个层面：

技术层面，全栈能力意味着从底层芯片设计到上层应用开发的技术贯通。中兴通讯CPU、DPU、交换芯片、网卡等核心芯片，AIOS操作系统和Co-Claw智能体平台，自研OEX超节点架构——每个层级都有自主技术积累。这种“从沙子到解决方案”的垂直整合能力，让系统级协同成为可能。

商业层面，全栈能力意味着客户可以从单一供应商获得完整解决方案，无需面对多厂商集成的复杂性和兼容性风险。中兴通讯在全球拥有180多个分支机构、超10000名海外员工，具备端到端的交付和运维能力——这是许多AI芯片厂商或云厂商难以做到的。

正如业界评价：“中兴通讯不是在做一个产品，而是在搭建一个完整的AI能力体系。”这种全栈布局，正是其“AI端到端综合方案提供商”定位的底气所在。
中兴通讯AI全栈创新成果亮相WAIC 2026