盘面热点速递！7 月 24日封测 / 半导体 / 集成电路等五大板块领涨龙头汇总

1.封测概念：光力科技、通富微电、华天科技、长电科技、甬矽电子、汇成股份、歌尔股份、深科技

2.集成电路：华岭股份、至纯科技、博通集成、朗迪集团、通富微电、正帆科技、南芯科技、中科飞测、拓荆科技、安集科技、长川科技、澜起科技、中微公司、新相微、中巨芯 - U、富瀚微、瑞芯微

3.半导体设备：托伦斯顿、矩子科技、芯碁微装、华亚智能、精测电子、中微公司、国林科技、华源控股、恒运昌、精智达、芯源微

4.汽车芯片：晶晨股份、聚辰股份、全志科技、必创科技、美芯晟、大港股份、兆易创新、翱捷科技 - U、芯朋微、希荻微

5.光刻胶：泰和科技、安集科技、雅克科技、兴业股份、鼎龙股份、晶瑞电材、瑞联新材、东材科技、同益股份、芯源微、百合花、江化微

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