周一潜在高弹性板块+核心标的（按爆发概率排序）一、算力上游新材料（最高预期，资金重点埋伏）1、HVLP高端电子铜箔（AI服务器PCB刚需）催化：AI平台迭代带动HVLP4需求紧缺，半年报业绩大幅预增；算力硬件持续放量预期核心标的：铜冠铜箔：国内HVLP龙头，中报净利润同比接近500%增长，逻辑最纯正弘信电子：FPC+高端铜箔布局，弹性标的2、CVD金刚石散热片（AI芯片热管理0→1赛道）催化：高功耗Rubin GPU散热刚需，行业进入小批量商用元年，资金博弈远期订单兑现核心标的：四方达：PCB钻针+金刚石散热双算力赛道，散热业务进入小批量供货黄河旋风：8英寸大尺寸多晶金刚石产线领先二、端侧AI芯片&软件（高低切换方向，机构持续布局）催化：算力从云端下沉端侧，AI手机、机器人、AR眼镜持续落地，多家企业半年报预增核心标的：瑞芯微：端侧SoC龙头，NPU成熟，多场景落地中科创达：端侧AI操作系统，大模型轻量化核心服务商全志科技：消费IoT端侧芯片，业绩弹性大三、游戏/AI传媒（事件催化型短线行情）催化：7月31日ChinaJoy开展，主题“与AI同游”，AI游戏、虚拟人集中展示；暑期流水加持核心标的：三七互娱、完美世界、顺网科技实操提醒：事件题材切忌消息落地当天追高，适合分歧低吸四、半导体设备&先进封装（长鑫上市联动催化）催化：长鑫科技周一科创板上市，带动存储产业链情绪；国产替代持续推进核心标的：北方华创、通富微电、鼎泰高科（PCB钻针）五、防御备选（成长赛道震荡时资金避险）贵金属黄金：美联储议息不确定性，避险资金随时异动标的：山东黄金、紫金矿业周一盘面两大情景推演1）乐观情景：外围美股科技企稳，北向小幅回流优先走强：金刚石散热、HVLP铜箔、端侧AI（科技细分景气支线）2）谨慎情景：市场担忧美联储偏鹰、长鑫IPO资金抽血高位题材承压，资金抱团业绩预增低位标的，高位小票容易杀跌。周一实操核心纪律1、本周三晚间美联储议息结果落地，周一不要满仓博弈，控制总仓位；2、优先选择半年报预增标的，规避高位无业绩纯概念股；3、短线思路：不追高开；板块高开太多谨防冲高回落，等待回踩分歧机会；4、避雷方向：前期涨幅巨大、解禁压力大、半年报存亏损风险个股。内容仅为行情梳理，不构成投资建议。