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7月27日,国内存储芯片龙头长鑫科技(688825.SH)正式在科创板挂牌上市。

7月27日,国内存储芯片龙头长鑫科技(688825.SH)正式在科创板挂牌上市。首次公开发行后总股本为668.81亿股(超额配售选择权行使前),本次发行价格为8.66元/股。

长鑫科技开盘涨430%,现报45.97元,总市值超3万亿元。

长鑫科技成立于2016年,主营业务为DRAM产品的研发、设计、生产及销售。目前,长鑫科技在合肥、北京共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。按照产能、出货量、销售额统计,在DRAM厂商中,位居中国第一、全球第四;按2025年第四季度DRAM销售额测算,长鑫科技的全球市场份额为7.67%。

凭借持续的技术创新和制造能力提升,长鑫科技市场竞争力不断增强。根据Omdia的数据,按2025年第四季度销售额计算,公司全球DRAM市场份额达到7.67%,位列全球第四、中国第一,产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑等领域,已成为全球存储产业的重要参与者。