光模块还能再次雄起吗？
光模块‌具备再次走强的基本面支撑‌，核心驱动力是 AI 算力建设带来的 1.6T 规模化放量与供需紧平衡，但行情将从“普涨”转向‌业绩兑现与技术壁垒驱动的结构性分化‌。‌‌证券时报

核心结论与关键逻辑
‌需求端未见顶‌：2026 年是 1.6T 商用元年，北美四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）2026 年资本开支预计同比增长超 50%-80%，订单能见度已排至 2027-2028 年，800G 持续出货叠加 1.6T 加速上量，总量需求依然强劲 。
‌供给端有瓶颈‌：高端光芯片（EML）、DSP 芯片及磷化铟衬底短期紧缺，扩产周期长（2 年以上），导致高端产品（800G/1.6T+）维持紧平衡，难现恶性价格战，利好具备供应链锁定能力的龙头 。
‌技术迭代换道‌：硅光方案渗透率升至 50%-70%，CPO/NPO 技术逐步导入，拥有先进封装和硅光量产能力的企业将获得新一轮估值溢价，低端产能面临出清风险 。
‌业绩验证期‌：头部企业（如新易盛、中际旭创）2026 上半年业绩预告显示净利润同比大增（新易盛预计增 77%-103%），证伪“砍单/见顶”谣言，基本面扎实度高于市场情绪 。‌‌证券时报
行业现状与风险点
‌格局分化加剧‌：市场呈现“一超多强”，中际旭创等龙头市占率稳固（1.6T 市占约 50%-70%），新进入者认证周期长（1-2 年），难以短期撼动主流供应链，纯概念炒作标的风险极大 。
‌技术路线博弈‌：CPO 与可插拔模块将长期共存，若 CPO 渗透不及预期或技术路径变更，相关高估值标的可能面临回撤；同时 400G 及以下低端产品已开启价格战，毛利率承压 。
‌外部依赖风险‌：核心物料（DSP、EML 芯片）仍高度依赖海外供应商，地缘政治或供应链断供可能造成短期扰动，但国产替代窗口期正在打开 。
‌资本开支节奏‌：若下游 AI 大模型商业化落地放缓导致云厂商削减开支，行业将进入阶段性调整，需密切关注北美巨头季度 Capex 指引 。‌‌证券时报
关注方向
‌核心龙头‌：具备全球头部云厂商主供资质、1.6T 批量交付能力及强供应链管控力的整机厂商 。
‌上游稀缺‌：光芯片、光引擎、薄膜铌酸锂等关键材料与器件环节，尤其是突破高端制程的国产替代标的 。
‌技术先锋‌：在硅光、CPO、LPO 等下一代技术有实质量产进展的企业 。‌‌证券时报
短期股价受情绪和资金博弈影响波动较大，但中长期走势回归基本面。当前并非行业衰退期，而是‌从“预期驱动”转向“业绩与技术创新驱动”的换挡期‌，只有真正兑现订单和技术壁垒的企业能再次“雄起”。‌