半导体7大紧缺核心材料清单🔥半导体7大紧缺核心材料清单🔥半导体想要突破，上游材料国产替代是关键，整理7大核心紧缺材料👇1️⃣光刻胶芯片光刻工序的感光底片，用来将精密电路图案转移到晶圆，高端光刻胶技术壁垒极高。2️⃣电子特气芯片制造的“血液”，参与刻蚀、沉积等绝大多数工艺，高纯气体品质直接决定芯片良率。3️⃣靶材超高纯度金属原料，通过溅射工艺在晶圆表面形成薄膜，制作芯片内部线路与阻挡层。4️⃣湿电子化学品晶圆厂高纯药水，用于芯片清洗、湿法刻蚀，是保障晶圆洁净度不可或缺的耗材。5️⃣CMP抛光材料由抛光液、抛光垫组成，把堆叠薄膜后的晶圆打磨至原子级平整，支撑先进制程加工。6️⃣光掩膜版光刻工艺的精密底片，承载芯片电路图形，光刻机依靠它把线路复刻到硅片之上。7️⃣半导体硅片芯片制造的基底载体，绝大多数集成电路都搭建在硅片上，是用量最大的基础材料。国内半导体材料自主化还有很长的路要走，持续关注国产替代机遇✨