2026.7.31 全球科技热点

主线：亚马逊财报确认AI算力缺口延续；美股半导体存储板块强势反弹；谷歌发布新一代机器人具身模型

一、半导体&算力产业链

1. 亚马逊二季度财报超预期，AWS营收增速创18个季度新高，上调全年资本开支至2200亿美元；公司判断AI算力供不应求将延续至2028年，行业不会出现单一垄断大模型，未来将有多款第一梯队模型并行竞争。受财报利好带动，费城半导体指数大涨8.2%，存储板块强力反弹，美光、SK海力士ADR涨幅超12%，修复前一交易日的回调跌幅。

2. 三星再次预警HBM、服务器DRAM紧缺格局拉长，长期锁价长单成为行业常态；英伟达GB300产能爬坡持续，美国CoWoS先进封装短板短期无解。

3. 国内七部门揭榜挂帅落地推进，先进存储、Chiplet、氧化镓功率器件进入项目申报阶段；光模块、算力PCB订单维持高位。

二、商业航天&太空算力

1. SpaceX16亿美元太空军发射订单项目启动前期筹备，Gen‑3十万颗星链卫星碎片评估材料持续向FCC补充提交，星舰14号依旧待审批。

2. Rocket Lab亚轨道军用发射大单按时间表推进，年末计划首飞；国内海南商业航天发射场3、4工位设备调试稳步开展。亚马逊5105颗低轨AI卫星星载预处理单元批量测试继续推进。

三、AI大模型&智能体产业

1. Google DeepMind发布Gemini Robotics 2具身模型，一套模型权重可适配多款不同人形机器人，几小时即可完成新机体迁移适配，大幅降低机器人训练成本，推动全身级具身智能向前跨越。

2. 全球AI自主智能体安全讨论持续升温，多国监管机构研究Agent风险管控规则；国内企业私有化大模型订单保持增长，工业仿真、数据治理场景落地提速。

3. GitHub上线Stacked PR堆叠拉取请求公测，支持大型代码分层提交、批量合并，提升大型项目协作效率。

四、人形机器人&具身智能

1. 苏州AI博览会余热延续，工信部目标明确：2028年具身多模态大模型实现多模态融合识别准确率96%以上，端侧世界模型工具链完成搭建。

2. 海外Optimus Gen3产能爬坡不及预期；Figure03持续在宝马工厂迭代作业流程。国内比亚迪人形机器人临近发布，小鹏IRON小批量试产，智元、宇树海外订单稳定。美国FCC新规影响下国内厂商加速开辟非美海外市场。

3. 德塔智能完成近5亿元融资，头戴式机器人全身数据采集设备量产推进，解决具身模型训练的数据采集痛点。

五、前沿硬科技 & 绿色算力

1. AI算力能耗压力不减，新建智算中心液冷、余热回收、绿电配套成为刚需；国内钙钛矿叠层光伏、光子存内计算芯片持续迭代。碳‑14微型核卫星电池等待下半年航天测试窗口。

2. 海外核聚变、地热项目规划加速，目标为巨型AI算力园区供给零碳电力。

六、消费电子

国产6K双目AI眼镜供应链备货进入尾声，瞄准Q4集中发布；安卓Android17新版本强化跨平台换机迁移功能；三星折叠屏Z Fold8/Z Flip8全球铺货，端侧AI功能持续升级。

（以上内容为产业资讯梳理，不构成任何投资建议。）